隨著贛州電子信息產(chǎn)業(yè)集群的快速發(fā)展，本土智能穿戴設(shè)備產(chǎn)能年均增長達(dá)35%。在方興未艾的智能手表制造領(lǐng)域，企業(yè)普遍面臨0.3mm超薄不銹鋼表殼焊接變形控制、微型傳感器線路焊接精度不足等行業(yè)性難題。傳統(tǒng)電阻焊造成的金屬氧化、激光焊接的高成本投入與傳統(tǒng)鉚接工藝的密封性缺陷，已成為制約產(chǎn)品良率提升的技術(shù)瓶頸。

超聲波焊接的破局之道

在贛州某知名穿戴設(shè)備廠商的生產(chǎn)線上，靈科伺服超聲波焊接系統(tǒng)正實(shí)現(xiàn)著革命性的技術(shù)突破：

柔性化生產(chǎn)：80kHz高頻振動系統(tǒng)配合伺服壓力反饋裝置，可精準(zhǔn)控制5-50N的動態(tài)焊接壓力，完美適配曲面異形結(jié)構(gòu)件的組裝需求

材料兼容性創(chuàng)新：針對鈦合金、陶瓷復(fù)合材質(zhì)等新型表殼材料，獨(dú)創(chuàng)的相位同步焊接算法有效降低脆性斷裂風(fēng)險(xiǎn)達(dá)72%

微觀焊接可視化：集成紅外線監(jiān)測模塊，實(shí)時捕捉0.01mm級的焊縫熔合狀態(tài)，實(shí)現(xiàn)過程參數(shù)的閉環(huán)控制

技術(shù)賦能下的產(chǎn)業(yè)躍遷

贛州某代工廠實(shí)測數(shù)據(jù)顯示，采用靈科伺服超聲波焊接方案后，防水密封件的拉拔強(qiáng)度提升至15MPa以上，單件能耗較氬弧焊降低60% 。設(shè)備搭載的 MES接口系統(tǒng)可與現(xiàn)有產(chǎn)線無縫對接，通過SPC統(tǒng)計(jì)過程控制模塊持續(xù)優(yōu)化生產(chǎn)工藝參數(shù)，使產(chǎn)品直通率穩(wěn)定保持在99.2% 的行業(yè)領(lǐng)先水平。

當(dāng)前，贛州正著力打造國家級智能終端產(chǎn)業(yè)基地。在這場制造業(yè)智能化改造浪潮中，以靈科為代表的先進(jìn)焊接技術(shù)方案，正在為本地企業(yè)提供從工藝驗(yàn)證到量產(chǎn)落地的全方位支持，助力贛州智造在全球消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)更有利的競爭地位。